LI SHENG quality surpasses worthiness

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專業、堅持、追求卓越是我們成功的方式

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用心,是我們為朋友優先做的事情

助焊劑/有機保焊膜 Entek/OSP (Organic solderability preservative)

商品類別:OEM

助焊劑/有機保焊膜 Entek/OSP (Organic solderability preservative)

修改日期:2019-07-30

基板 CCL: FR-4

板厚 Board thickness: 1.2mm

銅厚 Copper thickness: 1/1/1/1

防焊 SM: 綠色 Green

表面處理 Surface treatment: 助焊劑/有機保焊膜 Entek/OSP

文字 Silkscreen: 白色 White

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