里勝企業有限公司(LI SHENG ENTERPRISE CO., LTD) 創立於桃園南崁工業區，是專業的PCB印刷電路板設計製造工廠，主要以少量多樣的雙面多層電路板製造為主，從傳統的線路與文字印刷加工起家(岱勝企業有限公司)，一直以來皆是靠客戶引薦客戶與客戶的提拔扶持，成就了今日的里勝，也矗立了里勝與岱勝在業界的好口碑，不僅擁有多年的製造經驗與優秀人才，並通過ISO認證成為合格的優良廠商。
里勝主要產品為網通、電源供應器、工業電腦、自動控制、醫療及汽車等各產業應用之PCB印刷電路板。我們站在客戶立場思考，協助顧客解決問題，以專業知識用心服務每位顧客，客戶成長，里勝也跟著成長。「里勝品質，超越價值! 里勝用心，客戶安心!」是里勝的標語，也是我們不斷努力的目標。在環境保護上，里勝也不落人後，擁有完善的污水及空污處理設備，使製造過程中所產生的廢棄物有適當的處置與回收，讓我們在使用地球資源的同時，也留給後代子孫一個乾淨的家園。
里勝為追求永續經營成長的理念，免費提供PCB電路板供學校教學應用，並與國內多所高中配合建教合作，使新興學子們從小就培養一技之長，讓學生透過學校教學理論與工廠實務經驗做結合，提升專業知識及能力外，亦可縮減傳統產業的斷層。學生畢業後，里勝亦免費提供員工宿舍及學費補助來留下優秀人才，以達到善用人才的目標。
製程能力 (標準產品) Process Capability (Standard PCB) | |
| 項目 Item | 技術 Technology |
| 基板 CCL ; Copper Clad Laminate | |
基板種類 / Board Material | FR-4、High TG FR-4 (TG170℃/180℃)、CEM-1、CEM-2、CEM-3、無鹵基板 Halogen-free 金屬基板 Metal Core Board (MCPCB) : 鋁基板 Aluminum Substrate (Al CCL)、銅基板 Copper core board |
最小內層板厚 / Minimum core thickness | 0.1 mm ( 4 mil ) |
最小成品板厚 / Minimum board thickness | 0.3 mm ( 12 mil ) |
最大成品板厚 / Maximum board thickness | 3.2 mm ( 126 mil ) |
| 銅箔 Copper | |
最小內層銅厚 / Minimum inner layer copper thickness | 0.5 oz |
最大內層銅厚 / Maximum inner layer copper thickness | 3.0 oz |
最小外層銅厚 / Minimum outer layer copper thickness | 1 oz |
最大外層銅厚 / Maximum outer layer copper thickness | 6 oz |
| 鑽孔 Drill hole | |
最小鑽孔孔徑 / Minimum hole size | 0.2 mm ( 8 mil ) |
特殊鑽孔種類 / Special drill hole types | 半孔、沉頭孔、喇叭孔、盲/埋孔 Semi-plating holes、Counterbored holes、Countersunk holes、Blind/Buried holes |
最大縱橫比 / Hole aspect ratio | 6/1 |
| 線路 Trace | |
最小線寬/距 (1oz銅厚) / Minimum trace width/spacing (1oz copper thickness) | 4/4 mil |
最小線寬/距 (2oz銅厚) / Minimum trace width/spacing (2oz copper thickness) | 7/7 mil |
最小線寬/距 (3oz銅厚) / Minimum trace width/spacing (3oz copper thickness) | 10/10 mil |
最小線寬/距 (4oz銅厚) / Minimum trace width/spacing (4oz copper thickness) | 13/13 mil |
最小線寬/距 (5oz銅厚) / Minimum trace width/spacing (5oz copper thickness) | 16/16 mil |
最小線寬/距 (6oz銅厚) / Minimum trace width/spacing (6oz copper thickness) | 19/19 mil |
防焊及表面處理 Solder mask & Surface treatment | |
防焊顏色 / Solder mask color | 淺綠色、綠色、霧綠色、藍色、紅色、黃色、亮黑色、白色等… Light green, green, matt green, blue, red, yellow, glossy black, white, etc. |
最小防焊下墨間距 / Minimum solder mask spacing | 3 mil |
表面處理方式 / Surface treatment | 助焊劑/有機保焊膜、有鉛噴錫、無鉛噴錫、化金、電鍍金、金手指、碳墨、選擇性化金或鍍金 Entek/OSP (Organic Solderability Preservative)、HASL、Lead-free HASL、ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)、Electroplating gold、Gold finger、Carbon ink、Selective ENIG or plating gold |
| 文字 Silkscreen | |
文字顏色 / Silkscreen color | 白色、黑色、黃色等… White, black, yellow, etc. |
最小文字線寬 / Minimum silkscreen trace width | 6 mil |
| 成型 CNC Routing | |
最大成品尺寸 / Maximum shipping panel size | 510 mm X 600 mm |
CNC成型公差 / CNC Routing tolerance | +/- 0.1 mm (0.004") |
V-Cut深度 (板厚 >= 1.0mm) / V-Cut depth (Board thickness >= 1.0mm) | +/- 0.1 mm (0.004") |
電性測試與其它 Open/Short Test & Other | |
AOI測試 / AOI test | 有 / Yes |
飛針測試 / Moving probe test | 有 / Yes |
治具測試 / Dedicate test | 有 / Yes |
樹脂塞孔 / Epoxy plugging | 有 / Yes |
阻抗控制 / Electrical impedance | 有 / Yes |