LI SHENG quality surpasses worthiness

Profession, persistence and pursuing excellence are our methods of success.
專業、堅持、追求卓越是我們成功的方式

We care, you cheer!

Concern is our first thing to do for the friends.
用心,是我們為朋友優先做的事情
  里勝簡介

    里勝企業有限公司(LI SHENG ENTERPRISE CO., LTD) 創立於桃園南崁工業區,是專業的PCB印刷電路板設計製造工廠,主要以少量多樣的雙面多層電路板製造為主,從傳統的線路與文字印刷加工起家(岱勝企業有限公司),一直以來皆是靠客戶引薦客戶與客戶的提拔扶持,成就了今日的里勝,也矗立了里勝與岱勝在業界的好口碑,不僅擁有多年的製造經驗與優秀人才,並通過ISO認證成為合格的優良廠商。

                里勝主要產品為網通、電源供應器、工業電腦、自動控制、醫療及汽車等各產業應用之PCB印刷電路板。我們站在客戶立場思考,協助顧客解決問題,以專業知識用心服務每位顧客,客戶成長,里勝也跟著成長。「里勝品質,超越價值! 里勝用心,客戶安心!」是里勝的標語,也是我們不斷努力的目標。在環境保護上,里勝也不落人後,擁有完善的污水及空污處理設備,使製造過程中所產生的廢棄物有適當的處置與回收,讓我們在使用地球資源的同時,也留給後代子孫一個乾淨的家園。

        里勝為追求永續經營成長的理念,免費提供PCB電路板供學校教學應用,並與國內多所高中配合建教合作,使新興學子們從小就培養一技之長,讓學生透過學校教學理論與工廠實務經驗做結合,提升專業知識及能力外,亦可縮減傳統產業的斷層。學生畢業後,里勝亦免費提供員工宿舍及學費補助來留下優秀人才,以達到善用人才的目標。

  里勝製程能力

製程能力 (標準產品)

Process Capability (Standard PCB)

項目 Item技術 Technology
基板 CCL ; Copper Clad Laminate

基板種類 Board Material

FR-4、High TG FR-4 (TG170℃/180℃)、CEM-1、CEM-2、CEM-3、無鹵基板 Halogen-free

金屬基板 Metal Core Board (MCPCB) : 鋁基板 Aluminum Substrate (Al CCL)、銅基板 Copper core board

最小內層板厚 Minimum core thickness

0.1 mm ( 4 mil )

最小成品板厚 Minimum board thickness

0.3 mm ( 12 mil )

最大成品板厚 Maximum board thickness

3.2 mm ( 126 mil )
銅箔 Copper

最小內層銅厚 Minimum inner layer copper thickness

0.5 oz

最大內層銅厚 Maximum inner layer copper thickness

3.0 oz

最小外層銅厚 Minimum outer layer copper thickness

1 oz

最大外層銅厚 Maximum outer layer copper thickness

6 oz
鑽孔 Drill hole

最小鑽孔孔徑 Minimum hole size

0.2 mm ( 8 mil )

特殊鑽孔種類 Special drill hole types

半孔、沉頭孔、喇叭孔、盲/埋孔

Semi-plating holes、Counterbored holes、Countersunk holes、Blind/Buried holes

最大縱橫比 Hole aspect ratio

6/1
線路 Trace

最小線寬/距 (1oz銅厚) Minimum trace width/spacing (1oz copper thickness)

4/4 mil

最小線寬/距 (2oz銅厚) Minimum trace width/spacing (2oz copper thickness)

7/7 mil

最小線寬/距 (3oz銅厚) Minimum trace width/spacing (3oz copper thickness)

10/10 mil

最小線寬/距 (4oz銅厚) Minimum trace width/spacing (4oz copper thickness)

13/13 mil

最小線寬/距 (5oz銅厚) Minimum trace width/spacing (5oz copper thickness)

16/16 mil

最小線寬/距 (6oz銅厚) Minimum trace width/spacing (6oz copper thickness)

19/19 mil

防焊及表面處理 Solder mask & Surface treatment

防焊顏色 Solder mask color

淺綠色、綠色、霧綠色、藍色、紅色、黃色、亮黑色、白色等…

Light green, green, matt green, blue, red, yellow, glossy black, white, etc.

最小防焊下墨間距 Minimum solder mask spacing

3 mil

表面處理方式 Surface treatment

助焊劑/有機保焊膜、有鉛噴錫、無鉛噴錫、化金、電鍍金、金手指、碳墨、選擇性化金或鍍金

Entek/OSP (Organic Solderability Preservative)、HASL、Lead-free HASL、ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)、Electroplating gold、Gold finger、Carbon ink、Selective ENIG or plating gold

文字 Silkscreen

文字顏色 Silkscreen color

白色、黑色、黃色等…

White, black, yellow, etc.

最小文字線寬 Minimum silkscreen trace width

6 mil
成型 CNC Routing

最大成品尺寸 Maximum shipping panel size

510 mm X 600 mm

CNC成型公差 CNC Routing tolerance

+/- 0.1 mm (0.004")

V-Cut深度 (板厚 >= 1.0mm) V-Cut depth (Board thickness >= 1.0mm)

+/- 0.1 mm (0.004")

電性測試與其它  Open/Short Test & Other

AOI測試 / AOI test

有 Yes

飛針測試 Moving probe test

有 Yes

治具測試 Dedicate test

有 Yes

樹脂塞孔 Epoxy plugging

有 Yes

阻抗控制 Electrical impedance

有 Yes